ZHCSMO3J
june 2020 – june 2023
OPA2863
,
OPA4863
,
OPA863
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
Revision History
5
Device Comparison Table
6
Pin Configuration and Functions
7
Specifications
7.1
Absolute Maximum Ratings
7.2
ESD Ratings
7.3
Recommended Operating Conditions
7.4
Thermal Information: OPA863
7.5
Thermal Information: OPA2863
7.6
Thermal Information: OPA4863
7.7
Electrical Characteristics: VS = 10 V
7.8
Electrical Characteristics: VS = 3 V
7.9
Typical Characteristics: VS = 10 V
7.10
Typical Characteristics: VS = 3 V
7.11
Typical Characteristics: VS = 3 V to 10 V
8
Detailed Description
8.1
Overview
8.2
Functional Block Diagram
8.3
Feature Description
8.3.1
Input Stage
8.3.2
Output Stage
8.3.2.1
Overload Power Limit
8.3.3
ESD Protection
8.4
Device Functional Modes
8.4.1
Power-Down Mode
9
Application and Implementation
9.1
Application Information
9.2
Typical Applications
9.2.1
Low-Side Current Sensing
9.2.1.1
Design Requirements
9.2.1.2
Detailed Design Procedure
9.2.1.3
Application Curves
9.2.2
Front-End Gain and Filtering
9.2.3
Low-Power SAR ADC Driver and Reference Buffer
9.2.4
Variable Reference Generator Using MDAC
9.2.5
Clamp-On Ultrasonic Flow Meter
9.3
Power Supply Recommendations
9.4
Layout
9.4.1
Layout Guidelines
9.4.1.1
Thermal Considerations
9.4.2
Layout Example
10
Device and Documentation Support
10.1
Documentation Support
10.1.1
Related Documentation
10.2
接收文档更新通知
10.3
支持资源
10.4
Trademarks
10.5
静电放电警告
10.6
术语表
11
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
PW|14
MPDS360A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsmo3j_oa
zhcsmo3j_pm
10.5
静电放电警告
静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序,可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级,大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏,这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
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