ZHCSL14H March 2020 – March 2024 OPA2991-Q1 , OPA4991-Q1 , OPA991-Q1
PRODUCTION DATA
热性能指标 (1) | OPA4991-Q1 | 单位 | |||
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D (SOIC) |
PW (TSSOP) |
DYY (SOT-23) |
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14 引脚 | 14 引脚 | 14 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 101.4 | 118.0 | 110.7 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 57.6 | 47.6 | 55.9 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 57.3 | 60.9 | 35.3 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特性参数 | 18.5 | 6.0 | 2.3 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 56.9 | 60.4 | 35.1 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | °C/W |