ZHCSOS5G May   2022  – December 2024 OPA2863A , OPA863A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  OPA863A 热性能信息
    5. 6.5  OPA2863A 热性能信息
    6. 6.6  电气特性 VS = ±5 V
    7. 6.7  电气特性 VS = 3V
    8. 6.8  典型特性：VS = ±5V
    9. 6.9  典型特性：VS = 3V
    10. 6.10 典型特性：VS = 3V 至 10V
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入级
      2. 7.3.2 输出级
        1. 7.3.2.1 过载功率限制
      3. 7.3.3 ESD 保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 断电模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 有源滤波器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 低功耗 SAR ADC 驱动器和基准缓冲器
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 OPA2863A 热性能信息

热指标(1) OPA2863A 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP) DSN (USON)
8 引脚 8 引脚 10 引脚
RθJA 结至环境热阻 120.0 180.3 52.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 63.3 67.5 41.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 63.2 101.9 25.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 17.2 9.8 0.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 62.5 100.1 25.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 8.1 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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