ZHCSTY6B November   2023  – July 2024 OPA2891 , OPA891

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息 - OPA891
    5. 5.5 热性能信息 - OPA2891
    6. 5.6 电气特性 - RL = 150Ω
    7. 5.7 电气特性 - RL = 1kΩ
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 失调电压归零
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 驱动容性负载
      2. 7.1.2 低通滤波器配置
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 多路复用器选型
        2. 7.2.2.2 信号源
        3. 7.2.2.3 驱动放大器
        4. 7.2.2.4 驱动放大器带宽限制
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 通用 PowerPAD™ 集成电路封装设计注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DGN|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

图 4-1 OPA891：D 封装 8 引脚 SOIC 或 DGN 封装 8 引脚 HVSSOP（顶视图）
表 4-1 引脚功能：OPA891
引脚 类型 说明
名称 编号
IN– 2 输入 反相输入
IN+ 3 输入 同相输入
NC 5 — 无连接
NULL 1、8 输入 失调电压调整
OUT 6 输出 放大器的输出
VCC– 4 — 负电源
VCC+ 7 — 正电源
散热焊盘 Pad — 散热焊盘。仅限 DGN (HVSSOP) 封装。为了获得出色的热性能，请将该焊盘连接到一个较大的铜平面。只要散热焊盘上的电压保持在 VCC+ 和 VCC– 之间，该散热焊盘可以连接到器件上的任何引脚或电路板上的任何其他电位。
图 4-2 OPA2891：D 封装 8 引脚 SOIC 或 DGN 封装 8 引脚 HVSSOP（顶视图）
表 4-2 引脚功能：OPA2891
引脚 类型 说明
名称 编号
1IN– 2 输入 通道 1 反相输入
1IN+ 3 输入 通道 1 同相输入
1OUT 1 输出 通道 1 输出
2IN– 6 输入 通道 2 反相输入
2IN+ 5 输入 通道 2 同相输入
2OUT 7 输出 通道 2 输出
VCC– 4 — 负电源
VCC+ 8 — 正电源
散热焊盘 Pad — 散热焊盘。仅限 DGN (HVSSOP) 封装。为了获得出色的热性能，请将该焊盘连接到一个较大的铜平面。只要散热焊盘上的电压保持在 VCC+ 和 VCC– 之间，该散热焊盘可以连接到器件上的任何引脚或电路板上的任何其他电位。
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