ZHCSKF8F October   2019  – January 2022 OPA2991 , OPA4991 , OPA991

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入保护电路
      2. 7.3.2  EMI 抑制
      3. 7.3.3  过热保护
      4.      22
      5. 7.3.4  容性负载和稳定性
      6. 7.3.5  共模电压范围
      7. 7.3.6  反相保护
      8. 7.3.7  电气过载
      9. 7.3.8  过载恢复
      10. 7.3.9  典型规格与分布
      11. 7.3.10 带外露散热焊盘的封装
      12. 7.3.11 关断
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 低侧电流测量
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 TI 精密设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.10 带外露散热焊盘的封装

OPAx991 系列采用具有外露散热焊盘的 WSON-8 (DSG) 封装。在封装内部，使用导电化合物将内核连接到该散热焊盘。因此，当使用带有外露散热焊盘的封装时，散热焊盘必须连接到 V– 或保持悬空。不可将散热焊盘连接到 V– 之外的电势上，否则无法保证器件的性能。
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