图 8-9 封装布局侧视图

对于该器件的 USON 封装型号，由于光敏区域和器件引脚分别位于相对的两侧，因此传统的 PCB 布局方式可以提供良好的光收集效果。对于该器件的 PicoStar™ 型号，由于光敏区域和器件引脚位于同一侧，因此需要采用图 8-9 中所示的特殊布局来实现良好的光收集效果。通常，对于 PicoStar™ 型号，需要一个在光学区域中心带有孔或切口的柔性薄 PCB，以实现广角光收集。虽然也可以使用普通 PCB，但光收集量和光收集视场不是很好，因此通常不建议这样做。用于光收集的切口可以是任何形状，只要开口足够大，能让充足的光照在光敏区域上即可。图 8-15 和图 8-16 展示了两种有助于更大限度地提升光收集效果的形状示例。制造允许范围内尽可能大的圆形切口是可以接受的，但可能会限制视场并减弱光收集效果。TI 的米6体育平台手机版_好二三四文件夹中提供了工具和文档，可用于根据孔大小估算视场范围。

TI 强烈建议将去耦电容器放置在靠近器件的位置，但请记住，元件的光学反射表面也会影响设计的性能。应考虑传感器周围所有元件和结构的三维几何形状，以防止二次光学反射产生意外结果。将电容器和元件放置在至少是元件高度两倍的距离处通常就足够了。合适的光学布局是将所有近距离元件都放置在 PCB 上与 OPT4001-Q1 相对的一侧。然而，这种方法并不适合每种设计的约束条件。

器件布局对于良好的 SMT 组装也至关重要。该封装可使用两种焊盘布局类型的焊盘：阻焊层限定 (SMD) 焊盘和非阻焊层限定 (NSMD) 焊盘。SMD 焊盘的阻焊层开孔小于金属焊盘的阻焊层开孔，而 NSMD 焊盘的阻焊层开孔大于金属焊盘的阻焊层开孔。图 8-10 展示了这些焊盘布局类型的焊盘。优先选择 SMD 焊盘，因为这些焊盘提供了更精确的焊盘尺寸和布线连接。有关 SMT 和 PCB 建议的进一步讨论，请参阅焊接和处理建议（USON 型号） 部分。

图 8-10 阻焊层限定 (SMD) 焊盘和非阻焊层限定 (NSMD) 焊盘