ZHCSOP9C May   2023  – June 2024 OPT4001-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 与人眼的光谱匹配
      2. 6.3.2 自动满量程设置
      3. 6.3.3 纠错码 (ECC) 特性
        1. 6.3.3.1 输出采样计数器
        2. 6.3.3.2 输出 CRC
      4. 6.3.4 输出寄存器 FIFO
      5. 6.3.5 阈值检测
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行模式
      2. 6.4.2 运行中断模式
      3. 6.4.3 照度范围选择
      4. 6.4.4 选择转换时间
      5. 6.4.5 照度测量(以 lux 为单位)
      6. 6.4.6 阈值检测计算
      7. 6.4.7 光分辨率
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 总线概述
        1. 6.5.1.1 串行总线地址
        2. 6.5.1.2 串行接口
      2. 6.5.2 写入和读取
        1. 6.5.2.1 高速 I2C 模式
        2. 6.5.2.2 突发读取模式
        3. 6.5.2.3 通用广播复位命令
        4. 6.5.2.4 SMBus 警报响应(USON 型号)
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 寄存器说明
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 电气接口
        1. 8.2.1.1 设计要求
          1. 8.2.1.1.1 光学接口
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 光机设计(PicoStar 型号)
          2. 8.2.1.2.2 光机设计(USON 型号)
        3. 8.2.1.3 应用曲线(PicoStar 型号)
        4. 8.2.1.4 应用曲线(USON 型号)
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 焊接和处理建议(PicoStar 型号)
          1. 8.5.1.1.1 焊锡膏
          2. 8.5.1.1.2 封装布局
          3. 8.5.1.1.3 回流焊曲线
          4. 8.5.1.1.4 特殊的柔性印刷电路板 (FPCB) 建议
          5. 8.5.1.1.5 返工过程
        2. 8.5.1.2 焊接和处理建议(USON 型号)
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

时序要求

参阅 (1)
最小值典型值最大值单位
I2C 快速模式
fSCLSCL 运行频率0.010.4MHz
tBUF开始和停止之间的总线空闲时间1300ns
tHDSTA重复启动后的保持时间600ns
tSUSTA重复启动的建立时间600ns
tSUSTO停止的建立时间600ns
tHDDAT数据保持时间20900ns
tSUDAT数据设置时间100ns
tLOWSCL 时钟低电平周期1300ns
tHIGHSCL 时钟高电平周期600ns
tRC 和 tFC时钟上升和下降时间300ns
tRD 和 tFD数据上升和下降时间300ns
tTIMEO总线超时周期。如果 SCL 线路在这段时间内保持低电平,总线状态机将复位。28ms
I2C 高速模式
fSCLSCL 运行频率0.012.6MHz
tBUF开始和停止之间的总线空闲时间160ns
tHDSTA重复启动后的保持时间160ns
tSUSTA重复启动的建立时间160ns
tSUSTO停止的建立时间160ns
tHDDAT数据保持时间20140ns
tSUDAT数据设置时间20ns
tLOWSCL 时钟低电平周期240ns
tHIGHSCL 时钟高电平周期60ns
tRC 和 tFC时钟上升和下降时间40ns
tRD 和 tFD数据上升和下降时间80ns
tTIMEO总线超时周期。如果 SCL 线路在这段时间内保持低电平,总线状态机将复位。28ms
所有时序参数均参考最终稳定值的 30% 和 70% 的低电压阈值和高电压阈值。