ZHCSOP9C May 2023 – June 2024 OPT4001-Q1
PRODUCTION DATA
对于焊锡膏沉积，请采用模板印刷工艺，该工艺涉及通过施加压力使焊锡膏穿过预定的孔径转移到表面。孔径面积比和制造工艺等模板参数对焊锡膏沉积有显著影响。通过电抛光加工方法用激光切割模板孔径。将模板孔径壁锥度设置为 5° 以便于释放焊锡膏。将焊锡膏向器件外侧移动，可以尽量减少焊锡进入器件检测区域的可能性。请参阅本数据表末尾附加的机械封装。
使用 4 类或更高的免清洗、无铅焊锡膏。如果回流焊过程中焊料飞溅，请选择普通或低焊剂含量的焊锡膏，或按照节 8.5.1.1.3 所述调整回流焊曲线。