ZHCSOP9C May 2023 – June 2024 OPT4001-Q1
PRODUCTION DATA
使用尺寸大于 0.6mm 的拾放喷嘴。如果放置方法是通过编程设定元件厚度,应在实际元件厚度上增加 0.04mm,以便封装嵌入焊锡膏一半的深度。
施力放置器件时,请选择不超过 3N 的力,以避免挤出焊锡膏、使封装移位、产生焊点桥接或形成焊锡球。