ZHCSOP9C May 2023 – June 2024 OPT4001-Q1
PRODUCTION DATA
如果必须从 PCB 上移除器件，请拆下该器件，并且请勿重新安装。要从 PCB/柔性电缆上移除封装，请将焊点加热到高于液相线温度的水平。返工之前，将电路板在 125°C 下烘烤 4 小时，以去除可能导致 PCB 破裂或分层的水分。使用与安装该封装时接近的加热曲线来移除封装。清洁相应部位，以清除多余的焊料和残留物，为安装新封装做好准备。使用微型模板（局部模板）在焊盘上涂抹焊锡膏。如果由于间距或其他原因而无法使用微型模板，请直接在封装焊盘上涂抹焊锡膏，然后进行安装和回流焊。