TI 强烈建议将去耦电容器放置在靠近器件的位置，但请记住，元件的光学反射表面也会影响设计的性能。应考虑传感器周围所有元件和结构的三维几何形状，以防止二次光学反射产生意外结果。将电容器和元件放置在至少是元件高度两倍的距离处通常就足够了。合适的光学布局是将所有近距离元件都放置在 PCB 上与 OPT4003-Q1 相对的一侧。然而，这种方法并不适合每种设计的约束条件。

器件布局对于良好的 SMT 组装也至关重要。该封装可使用两种焊盘布局类型的焊盘：阻焊层限定 (SMD) 焊盘和非阻焊层限定 (NSMD) 焊盘。SMD 焊盘的阻焊层开孔小于金属焊盘的阻焊层开孔，而 NSMD 焊盘的阻焊层开孔大于金属焊盘的阻焊层开孔。图 8-3 展示了这些焊盘布局类型的焊盘。优先选择 SMD 焊盘，因为这些焊盘提供了更精确的焊盘尺寸和布线连接。有关 SMT 和 PCB 建议的进一步讨论，请参阅焊接和处理建议 部分。

图 8-3 阻焊层限定 (SMD) 焊盘和非阻焊层限定 (NSMD) 焊盘