ZHCSFZ7C February 2017 – February 2023 PGA460-Q1
PRODUCTION DATA
要开始设计过程,请确定以下内容:
#GUID-688B41E5-2969-49B1-AD7E-D3CBC4C17A74/X1017 列出了典型应用的建议元件值。
代号 | 值 | 注释 |
---|---|---|
R1 | 10Ω(1/2 瓦) | 可选(降噪) |
R2 | 100Ω(1/2 瓦) | 可选(限制浪涌电流) |
R(INP) | 3kΩ(1/4 瓦) | 可选(仅限变压器驱动。用以确保 EMI/ESD 稳健性) |
L1 | 100nH | 可选(瞬态抑制) |
C1 | 100nF | 可选(瞬态抑制) |
C2 | 100nF | 可选(瞬态抑制) |
C(INP) | ||
C(INN) | ||
CT | 值取决于使用的换能器和变压器 | |
D1 | 1N4007 或等效器件 | 建议使用肖特基二极管 |
D2 | VZ < 30V | 可选(瞬态抑制) |
D3 | VBR < 30V | 可选(瞬态抑制) |
XDCR | 适用于低频范围的示例器件: 变压器驱动的密闭式:muRata MA58MF14-7N、SensComp 40KPT25 直接驱动的开放式:muRata MA40H1S-R、SensComp 40LPT16、Kobitone 255-400PT160-ROX | |
XFMR | 示例器件: TDK EPCOS B78416A2232A003、muRata-Toko N1342DEA-0008BQE=P3、Mitsumi K5-R4 | |
QDECPL | 可选(时间或温度去耦 FET) 如果未使用去耦 FET,则将 XFMR 和 CT 接地 | |
Q1 | 可以是 FET 或 BJT,作为分立式实施或晶体管阵列封装。示例器件: 示例器件:FDN358P 单 FET、MUN5114 单 BJT | |
铁氧体磁珠 | BK215HS102-T 或等效器件 | 可选(降噪)。可替换为 0Ω 短接。 |