建议用户采用优秀的布局规范。为了实现器件的最佳运行性能，应使用良好的 PCB 布局规范，包括：

• 为避免将共模信号转换为差分信号和热电动势 (EMF)，请确保这两条输入路径对称，且源阻抗和电容匹配良好。
• 噪声可通过器件的电源引脚和整个电路的电源引脚传播到模拟电路中。旁路电容器通过提供模拟电路的本地低阻抗电源来减少耦合噪声。
  • 在每个电源引脚和接地端之间连接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路电容器，放置位置尽量靠近器件。从 V_S+ 和 V_LVDD 到接地端的单个旁路电容器适用于单电源应用。
• 为了减少寄生耦合，请让输入布线尽可能远离电源布线或输出布线。如果上述布线无法分离，则让敏感性布线与有噪声布线垂直交叉要远优于选择平行的布线方式。
• FDA_IN+ 和 FDA_IN– 引脚上的泄漏会导致输出电压出现直流失调误差。此外，这些引脚上过大的寄生电容会导致相位裕度减小并影响输出级的稳定性。如果未使用这些引脚来实现有意的电容反馈，请按照建议做法来更大限度减少泄漏和寄生电容。
• 按照建议做法来更大限度减少泄漏和寄生电容，其中包括在任何位于输入引脚正下方的接地平面上设置避开区域。
• 尽可能减少热结的数量。如果可能，请使用不带通孔的单层进行信号路径布设。
• 与主要热源（高功耗电路）保持足够的距离。如果不可能，请调整器件位置，使热源对差分信号路径高侧和低侧的影响能够均匀匹配。
• 应使布线尽可能短。