图 11-1 展示了使用 REF30xx 的印刷电路板 (PCB) 布局示例。一些重要注意事项：

• 在 REF30xx 的 V_IN 下连接低 ESR、0.1μF 陶瓷旁路电容器
• 按照器件规格对系统中的其他活动器件进行解耦
• 使用实心接地平面有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取
• 外部元件尽可能靠近器件放置。此配置可防止产生寄生误差（如塞贝克效应）
• 最大限度地降低 INA 和 ADC 的基准连接与偏置连接之间的迹线长度以降低噪声拾取
• 敏感的模拟迹线不能与数字布线平行。尽可能避免数字迹线与模拟迹线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布线。