ZHCSHP0I March   2002  – July 2022 REF3012 , REF3020 , REF3025 , REF3030 , REF3033 , REF3040

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电源电压
      2. 8.3.2 热迟滞
      3. 8.3.3 温漂
      4. 8.3.4 噪声性能
      5. 8.3.5 长期稳定性
      6. 8.3.6 负载调节
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 负基准电压
      2. 8.4.2 数据采集
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) REF30xx 单位
DBZ (SOT-23)
3 引脚
RθJA 结至环境热阻 297.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 128.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 91.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 12.8 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 90.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
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