REF34-Q1 制造中所用的材料具有不同的热胀系数，因此在加热器件时，会在器件芯片上产生应力。器件裸片上的机械应力和热应力会导致输出电压漂移，从而降低米6体育平台手机版_好二三四的初始精度规格。回流焊是造成这种误差的常见原因。

为了说明这种影响，使用无铅焊锡膏和焊膏制造商建议的回流焊曲线，将总共 32 个器件焊接在四个印刷电路板上 [每个印刷电路板 (PCB) 上 16 个器件]。回流焊曲线如图 9-1 中所示。印刷电路板使用 FR4 材料制成。电路板厚度为 1.65mm，面积为 114mm × 152mm。所有测量都是在 150°C 下烘烤后进行的。

图 9-1 回流焊曲线

在回流焊过程之前和之后测量基准输出电压；典型漂移如图 9-2 所示。尽管所有测试单元都表现出很低的漂移 (< 0.01%)，但也可能产生更高的漂移，具体取决于印刷电路板的大小、厚度和材料。必须注意的是，直方图显示暴露于单个回流焊曲线的典型漂移。在两侧都有表面贴装元件的 PCB 经常会暴露于多个回流焊，这会导致输出偏置电压出现额外漂移。如果 PCB 暴露于多个回流焊，则必须在第二道工序焊接器件，以更大限度地减少器件暴露于热应力的情况。

图 9-2 焊接热漂移分布，V_REF (%) - DBV 封装

图 9-3 焊接热漂移分布，V_REF (%) - DGK 封装