ZHCSIH3C July   2018  – October 2020 REF34-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
  9. 8 典型特性
  10. 9 参数测量信息
    1. 9.1 焊接热漂移
    2. 9.2 长期稳定性
    3. 9.3 热迟滞
    4. 9.4 功率耗散
    5. 9.5 噪声性能
  11. 10详细说明
    1. 10.1 概述
    2. 10.2 功能方框图
    3. 10.3 特性说明
      1. 10.3.1 电源电压
      2. 10.3.2 低温漂
      3. 10.3.3 负载电流
    4. 10.4 器件功能模式
      1. 10.4.1 EN 引脚
  12. 11应用和实施
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 典型应用
      1. 11.2.1 基本基准电压连接
        1. 11.2.1.1 设计要求
        2. 11.2.1.2 详细设计过程
          1. 11.2.1.2.1 输入和输出电容器
          2. 11.2.1.2.2 4 线开尔文连接
          3. 11.2.1.2.3 VIN 压摆率注意事项
          4. 11.2.1.2.4 关断/使能特性
        3. 11.2.1.3 应用曲线
      2. 11.2.2 高级驾驶辅助系统 (ADAS) 微处理器连接
        1. 11.2.2.1 基本基准电压连接
        2. 11.2.2.2 设计要求
        3. 11.2.2.3 详细设计过程
        4. 11.2.2.4 ADAS 中的使能特性
  13. 12电源相关建议
  14. 13布局
    1. 13.1 布局指南
    2. 13.2 布局示例
  15. 14器件和文档支持
    1. 14.1 文档支持
      1. 14.1.1 相关文档
    2. 14.2 接收文档更新通知
    3. 14.3 支持资源
    4. 14.4 商标
    5. 14.5 静电放电警告
    6. 14.6 术语表
  16. 15机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) REF34-Q1 单位
DBV DBV DGK
5 引脚 6 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 122.6 122.6 174.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 80.2 80.2 61.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 42 42 95.5 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 23.2 23.2 8.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 41.9 41.9 93.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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