REF54 的封装材料具有与 PCB 材料不同的热膨胀系数，当器件在焊接过程中被加热并在焊接后冷却时，会导致器件芯片上的应力变化。器件芯片上的回流和应力变化引起的热冲击会导致输出电压漂移，从而降低米6体育平台手机版_好二三四的初始精度性能。回流焊是造成这种误差的常见原因。为了量化这种影响，我们使用无铅焊锡膏和焊锡膏制造商建议的回流焊曲线将 32 个器件焊接在印刷电路板上，从而说明这种影响。回流焊曲线如图 7-12 中所示。印刷电路板使用 FR4 材料制成。电路板厚度为 1.65 mm，面积为 137 mm × 168 mm。

如需了解使用“锡铅共晶组装”或“无铅组装”的建议回流焊曲线，请参阅 JEDEC J-STD-020 标准。

图 7-12 回流焊曲线

在回流过程之前和之后测量基准输出电压。焊接漂移取决于印刷电路板的尺寸、厚度和材料。必须注意的是，图 7-13 显示暴露于单个回流焊曲线的典型漂移。在两侧都有表面贴装元件的 PCB 经常会暴露于多个回流焊，这会导致输出电压出现额外漂移。如果 PCB 暴露于多个回流焊，则必须在最后一道工序焊接器件，以更大限度地减少暴露于热应力的情况。

图 7-13 焊接漂移