长期稳定性是所有精密应用中串联电压基准的关键性能参数。它被定义为基准电压随时间的变化。长期稳定性值在反映标准 PCB 电路板制造实践的典型设置下进行测试。电路板由标准 FR4 材料制成，在器件周围没有特殊切口或凹槽，也未经过老化处理来缓解 PCB 的机械应力。这些条件反映了实际用例场景以及常见的制造技术。

在长期稳定性测试期间，请采取预防措施，确保仅测量长期稳定性漂移。电路板在油浴中保持在 35°C ± 0.02°C。油浴可确保整个器件的温度随着时间的推移保持恒定。每 30 分钟使用经过校准的 8.5 位万用表捕获一次测量结果。

典型的长期稳定性特性表示为一段时间内的偏差。图 7-2 展示了 REF54 V_OUT 在 0 到 1000 小时内的典型漂移值为 25ppm。REF54 在最初的 1000 小时内出现最高的漂移，后续偏差通常低于之前的 1000 小时。

图 7-2 长期稳定性 SOIC - 2000 小时 (V_OUT)