ZHCSFI5 September   2016 REF6225 , REF6230 , REF6233 , REF6241 , REF6245 , REF6250

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Device Comparison Table
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Solder Heat Shift
    2. 7.2 Thermal Hysteresis
    3. 7.3 Reference Droop Measurements
    4. 7.4 1/f Noise Performance
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Integrated ADC Drive Buffer
      2. 8.3.2 Temperature Drift
      3. 8.3.3 Load Current
      4. 8.3.4 Stability
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Results
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档 
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

机械、封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏。