ZHCSTZ3 December   2023 RES11A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 直流测量配置
    2. 6.2 交流测量配置
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 比例匹配
      2. 7.3.2 比例漂移
      3. 7.3.3 可预测电压系数
      4. 7.3.4 超低噪声
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 分立式差分放大器
        1. 8.1.1.1 差分放大器共模抑制分析
      2. 8.1.2 分立式仪表放大器
        1. 8.1.2.1 仪表放大器共模抑制分析
      3. 8.1.3 全差分放大器
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 共模转换输入级
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        3. 9.1.1.3 TI 参考设计
        4. 9.1.1.4 滤波器设计工具
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带封装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDF|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

RES11A 是一款匹配电阻分压器对,采用米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件具有 1kΩ 的标称输入电阻,可实现低热噪声和电流噪声,并提供多种标称比率以满足各种系统需求。只需将器件放置位置旋转 180°,即可使用采用反相增益配置的 RES11A。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。

RES11A 系列具有高比率匹配精度,所测量的每个分压器的比率在标称的 ±120ppm(典型值)内。该精度可在整个温度范围内保持不变,最大比率偏移仅为 ±2ppm/°C。此外,器件的偏置长期稳定性已通过全面的表征得到证明。

RES11A 额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装,封装尺寸为 2.9mm×1.6mm(封装尺寸为标称值,不包括引脚)。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
RES11A DDF(SOT-23-THIN,8) 2.9mm × 2.8mm
有关更多信息,请参阅 节 11
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
器件信息
器件型号 标称比率
RES11A10 1:1
RES11A15(1) 1:1.5
RES11A16(1) 1:1.667
RES11A20(1) 1:2
RES11A25(1) 1:2.5
RES11A30(1) 1:3
RES11A40 1:4
RES11A50(1) 1:5
RES11A90 1:9
RES11A00 1:10
预发布信息(非预告信息)。

 

GUID-20220828-SS0I-6MH2-1N0Z-BKRW9ZBGQDJJ-low.svg功能方框图
GUID-20231209-SS0I-77QS-5JQQ-RDRVZS7GCPCF-low.svg出色的比率匹配可实现最佳 CMRR