ZHCSB37C November   2012  – November 2014 RF430CL330H

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 典型应用图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Terminal Configuration and Functions
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  Handling Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Recommended Operating Conditions, Resonant Circuit
    5. 4.5  Supply Currents
    6. 4.6  Digital Inputs
    7. 4.7  Digital Outputs
    8. 4.8  Thermal Characteristics
    9. 4.9  Serial Communication Protocol Timings
    10. 4.10 I2C Interface
    11. 4.11 SPI Interface
    12. 4.12 RF143B, Recommended Operating Conditions
    13. 4.13 RF143B, ISO14443B ASK Demodulator
    14. 4.14 RF143B, ISO14443B-Compliant Load Modulator
    15. 4.15 RF143B, Power Supply
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  Functional Block Diagram
    2. 5.2  Serial Communication Interface
    3. 5.3  SPI or I2C Mode Selection
    4. 5.4  Communication Protocol
    5. 5.5  I2C Protocol
      1. 5.5.1 BIP-8 Communication Mode With I2C
    6. 5.6  SPI Protocol
      1. 5.6.1 BIP-8 Communication Mode With SPI
    7. 5.7  Registers
      1. 5.7.1 General Control Register
      2. 5.7.2 Status Register
      3. 5.7.3 Interrupt Registers
      4. 5.7.4 CRC Registers
      5. 5.7.5 Communication Watchdog Register
      6. 5.7.6 Version Registers
    8. 5.8  NFC Type-4 Tag Functionality
      1. 5.8.1 ISO14443-3 Commands
      2. 5.8.2 NFC Tag Type 4 Commands
      3. 5.8.3 Data Rate Settings
    9. 5.9  NDEF Memory
      1. 5.9.1 NDEF Error Check
    10. 5.10 Typical Usage Scenario
    11. 5.11 References
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 器件支持
      1. 6.1.1 开发支持
        1. 6.1.1.1 入门和下一步
      2. 6.1.2 器件和开发工具命名规则
    2. 6.2 文档支持
    3. 6.3 社区资源
    4. 6.4 商标
    5. 6.5 静电放电警告
    6. 6.6 术语表
  7. 7机械封装和可订购信息
    1. 7.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 机械封装和可订购信息

7.1 封装信息

以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏。