ZHCSS69N December   1995  – February 2024 SN54AHC02 , SN74AHC02

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 说明
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 ESD Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Thermal Information
    5. 4.5 Electrical Characteristics
    6. 4.6 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    7. 4.7 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 4.8 Noise Characteristics
    9. 4.9 Operating Characteristics
  6. Parameter Measurement Information
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Functional Block Diagram
    2. 6.2 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 7.1 Power Supply Recommendations
    2. 7.2 Layout
      1. 7.2.1 Layout Guidelines
      2. 7.2.2 Layout Example
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • J|14
  • FK|20
  • W|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

’AHC02 器件包含四个独立的双输入或非门,这些门以正逻辑执行布尔函数 AB 或 Y = A + B

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 封装尺寸(3)
SNx4AHC02 D(SOIC,14) 8.65mm × 6mm 8.65mm × 3.9mm
DB(SSOP,14) 6.20mm × 7.8mm 6.20mm × 5.3mm
DGV(TVSOP,14) 3.60mm × 6.4mm 3.60mm × 4.4mm
N(PDIP,14) 19.30mm × 9.4mm 19.30mm × 6.35mm
NS(SOP,14) 10.2mm × 7.8mm 10.30mm × 5.3mm
PW(SOP,14) 5.00mm × 6.4mm 5.00mm × 4.4mm
RGY(VQFN,14) 3.50mm x 3.5mm 3.50mm x 3.5mm
BQA(WQFN,14) 3mm × 2.5mm 3mm × 2.5mm
更多相关信息,请参阅第 10 节
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,不包括引脚。
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所示引脚编号用于 D、DB、DGV、J、N、NS、PW、RGY 和 W 封装。
逻辑图(正逻辑)