ZHCSP53G December 1982 – October 2021 SN54HC138 , SN74HC138
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
-
6 Specifications
- 6.1 Absolute Maximum Ratings
- 6.2 ESD Ratings: SN74HC138
- 6.3 Recommended Operating Conditions
- 6.4 Thermal Information: SN74HC138
- 6.5 Thermal Information: SN54HC138
- 6.6 Electrical Characteristics
- 6.7 Electrical Characteristics: SN74HC138
- 6.8 Electrical Characteristics: SN54HC138
- 6.9 Switching Characteristics
- 6.10 Switching Characteristics: SN74HC138
- 6.11 Switching Characteristics: SN54HC138
- 6.12 Typical Characteristic
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- W|16
- J|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
3 说明
SNx4HC138 器件设计用于需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码或数据路由应用。在高性能存储系统中，可使用此类解码器来尽可能地消除系统解码的影响。与使用高速使能电路的高速存储器一起使用时，这些解码器的延迟时间和存储器的使能时间通常小于存储器的典型存取时间。这意味着解码器引起的有效系统延迟可以忽略不计。
器件信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| SN74HC138D | SOIC (16) | 9.90mm x 3.90mm |
| SN74HC138DB | SSOP (16) | 6.20mm x 5.30mm |
| SN74HC138N | PDIP (16) | 19.32 mm x 6.35 mm |
| SN74HC138NS | SO (16) | 10.20mm x 5.30mm |
| SN74HC138PW | TSSOP (16) | 5.00mm x 4.40mm |
| SN54HC138J | 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) | 21.34 mm x 6.92 mm |
| SN54HC138W | CFP (16) | 10.16 mm x 6.73 mm |
| SN54HC138FK | LCCC (20) | 8.89 mm x 8.89 mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
所示引脚编号用于 D、DB、J、N、NS、PW 和 W 封装。
功能方框图