ZHCSQG5G December   1982  – April 2022 SN54HC573A , SN74HC573A

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议的操作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1.     17
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性说明
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标 SN74HC573A 单位
DW (SOIC) DB (SSOP) N (PDIP) PW (TSSOP)
20 个引脚 20 个引脚 20 个引脚 20 个引脚
RθJA 结至环境热阻(1) 109.1 122.7 84.6 131.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 76 81.6 72.5 72.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 77.6 77.5 65.3 82.8 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 51.5 46.1 55.3 21.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 77.1 77.1 65.2 82.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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