ZHCSPF8G March 1984 – July 2022 SN54HCT373 , SN74HCT373
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 说明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- W|20
- J|20
- FK|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
2 说明
这些 8 位锁存器具有专门设计用于驱动高电容或相对低阻抗负载的三态输出。它们特别适合用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、双向总线驱动器和工作寄存器。
HCT373 器件的 8 个锁存器是透明 D 类锁存器。在锁存使能 (LE) 输入为高电平时，Q 输出将跟随数据 (D) 输出。当 LE 为低电平时，Q 输出被锁存在 D 输入上设置的电平上。
器件信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| SN74HCT373DW | SOIC (20) | 12.80mm × 7.50mm |
| SN74HCT373N | PDIP (20) | 25.40mm × 6.35mm |
| SN74HCT373NSR | SO (20) | 15.00mm × 5.30mm |
| SN74HCT373PW | TSSOP (20) | 6.50mm × 4.40mm |
| SN54HCT373J | CDIP (20) | 26.92mm × 6.92mm |
| SNJ54HCT373FK | LCCC (20) | 8.89mm × 8.45mm |
| SNJ54HCT373W | CFP (20) | 13.72mm × 6.92mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
功能方框图