ZHCSNB2 February   2021 SN55LVCP22A-SP

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Input Select Pins
      2. 8.3.2 Output Enable Pins
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Low-Voltage Positive Emitter-Coupled Logic (LVPECL)
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
      2. 9.2.2 Current-Mode Logic (CML)
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Single-Ended (LVPECL)
        1. 9.2.3.1 Design Requirements
        2. 9.2.3.2 Detailed Design Procedure
      4. 9.2.4 Low-Voltage Differential Signaling (LVDS)
        1. 9.2.4.1 Design Requirements
        2. 9.2.4.2 Detailed Design Procedure
      5. 9.2.5 Cold Sparing
      6. 9.2.6 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Trademarks
    2. 12.2 静电放电警告
    3. 12.3 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

SN55LVCP22A-SP 是一款 2×2 交叉点开关,使每个路径实现大于 1000Mbps 的运行速度。两个通道组装有宽共模(0V 至 4V)接收器,从而实现对 LVDS、LVPECL 和 CML 信号的接收。两路输出为 LVDS 驱动器,用于实现低功耗、低 EMI、高速运转。SN55LVCP22A-SP 器件支持 2:2 缓冲(重复)、1:2 分配、2:1 复用、2×2 交换,以及每个通道上的 LVPECL/CML 到 LVDS 电平转换。SN55LVCP22A-SP 的灵活运行可满足光网络、无线基础设施和数据通信系统中容错交换系统对于冗余串行总线传输的需求(运转和保护交换卡)。

SN55LVCP22A-SP 使用一个完全差分数据路径来确保低噪声生成、快速交换时间、低脉宽失真和低抖动。80ps(典型值)的输出通道间延迟确保所有应用中输出的准确一致。

器件信息
器件型号等级封装(1)封装尺寸(标称值)
5962R1124201VFAQMLV RHACFP (16)6.73mm x 10.3mm
SN55LVCP22W/EM工程样片(2)CFP (16)6.73mm x 10.3mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
这些器件仅适用于工程评估。以非合规性流程对其进行了处理(例如,未进行老化处理),并且仅在 25°C 的额定温度下进行了测试。这些器件不适用于鉴定、生产、辐射测试或飞行用途。
GUID-41333DF9-EA9B-4FD6-BD9B-89A7C9E4FDC1-low.png简化版应用