ZHCSND6A March   2022  – June 2022 SN6507

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 典型特性，SN6507
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 推挽式转换器
      2. 8.3.2 磁芯磁化
      3. 8.3.3 占空比控制
      4.      可编程开关频率
      5. 8.3.4 扩频时钟
      6. 8.3.5 压摆率控制
      7. 8.3.6 保护特性
        1. 8.3.6.1 过压保护 (OVP)
        2. 8.3.6.2 过流和短路保护 (OCP)
        3. 8.3.6.3 欠压锁定 (UVLO)
        4. 8.3.6.4 热关断 (TSD)
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 启动模式
        1. 8.4.1.1 软启动
      2. 8.4.2 工作模式
      3. 8.4.3 关断模式
      4. 8.4.4 SYNC 模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 引脚配置
        2. 9.2.2.2 LDO 选择
        3. 9.2.2.3 二极管选型
        4. 9.2.2.4 电容器和电感器选型
        5. 9.2.2.5 变压器选型
          1. 9.2.2.5.1 V-t 积计算
          2. 9.2.2.5.2 匝数比估算
        6. 9.2.2.6 低发射设计
      3. 9.2.3 应用曲线
      4. 9.2.4 系统示例
        1. 9.2.4.1 更高的输出电压设计
        2. 9.2.4.2 市售变压器
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) SN6507 单位
DGQ (HVSSOP)
10 引脚
RθJA 结至环境热阻 48.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 61.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 18.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 1.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 18.3 °C/W
RθJC(bottom) 结至外壳（底部）热阻 5.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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