ZHCSAU2G
September 2012 – June 2018
SN65DSI84
PRODUCTION DATA.
1
特性
2
应用
3
说明
典型应用
4
修订历史记录
5
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
EDS Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
Switching Characteristics
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.3.1
Clock Configurations and Multipliers
7.3.2
ULPS
7.3.3
LVDS Pattern Generation
7.4
Device Functional Modes
7.4.1
Reset Implementation
7.4.2
Initialization Sequence
7.4.3
LVDS Output Formats
7.4.4
DSI Lane Merging
7.4.5
DSI Pixel Stream Packets
7.4.6
DSI Video Transmission Specifications
7.4.7
Operating Modes
7.5
Programming
7.5.1
Local I2C Interface Overview
7.6
Register Maps
7.6.1
Control and Status Registers Overview
8
Application and Implementation
8.1
Application Information
8.1.1
Video Stop and Restart Sequence
8.1.2
Reverse LVDS Pin Order Option
8.1.3
IRQ Usage
8.2
Typical Application
8.2.1
Design Requirements
8.2.2
Detailed Design Procedure
8.2.2.1
Example Script
8.2.3
Application Curve
9
Power Supply Recommendations
9.1
VCC Power Supply
9.2
VCORE Power Supply
10
Layout
10.1
Layout Guidelines
10.1.1
Package Specific
10.1.2
Differential Pairs
10.1.3
Ground
10.2
Layout Example
11
器件和文档支持
11.1
接收文档更新通知
11.2
社区资源
11.3
商标
11.4
静电放电警告
11.5
术语表
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
ZXH|64
MPBGAK9A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsau2g_oa
zhcsau2g_pm
1
特性
实现 MIPI®D-PHY 1.00.00 版本的物理层前端和 1.02.00 版本的显示串行接口 (DSI)
单通道 DSI 接收器在每个通道上可针对 1 条、2 条、3 条或 4 条 D-PHY 数据信道进行配置,每信道的运行速率高达 1Gbps
支持格式为 RGB666 和 RGB888 的 18bpp 和 24bpp DSI 视频数据包
适用于 60fps WUXGA 1920 × 1200 分辨率(18bpp 和 24bpp 彩色)和 60fps 1366 × 768(18bpp 和 24bpp)
Flatlink™针对单链路或双链路 LVDS 的输出配置
支持单通道 DSI 至双链路 LVDS 运行模式
在双链路或单链路模式下,LVDS 输出时钟范围为 25MHz 至 154MHz
LVDS 像素时钟可采用自由运行持续 D-PHY 时钟或外部基准时钟 (REFCLK)
1.8V 主 V
CC
电源
低功耗 特性 包括关断模式、低 LVDS 输出电压摆幅、共模以及 MIPI 超低功耗状态 (ULPS) 支持
针对简化印刷电路板 (PCB) 走线的 LVDS 通道交换 (SWAP),LVDS 引脚顺序反向特性
静电放电 (ESD) 额定值 ±2kV(人体放电模式 (HBM))
采用 64 引脚 5mm × 5mm BGA (ZQE) 封装
温度范围:-40°C 至 85°C
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