ZHCSRU4F November   2006  – March 2023 SN65HVD3080E , SN65HVD3083E , SN65HVD3086E

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  Power Dissipation Ratings
    3. 5.3  Electrostatic Discharge Protection
    4. 5.4  Supply Current
    5. 5.5  Recommended Operating Conditions
    6. 5.6  Thermal Information
    7. 5.7  Driver Electrical Characteristics
    8. 5.8  Driver Switching Characteristics
    9. 5.9  Receiver Electrical Characteristics
    10. 5.10 Receiver Switching Characteristics
    11. 5.11 Typical Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Device Information
    1. 7.1 Function Tables
    2. 7.2 Equivalent Input and Output Schematic Diagrams
  8. 8 Application Information
    1. 8.1 Hot-Plugging
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.2 Power Dissipation Ratings

PACKAGE TA < 25°C DERATING FACTOR(1)
ABOVE TA < 25°C		 TA = 85°C
10-pin MSOP (DGS) 463 mW 3.71 mW/°C 241 mW
14-pin SOIC (D) 765 mW 6.1 mW/°C 400 mW
(1) This is the inverse of the junction-to-ambient thermal resistance when board-mounted and with no air flow.
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