ZHCSS57H October 1995 – February 2024 SN74AC573
PRODMIX
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- DB|20
- RKS|20
- NS|20
- N|20
- DW|20
- PW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- RKS|20
订购信息
3 说明
这些 8 位锁存器具有专门设计用于驱动高电容或相对低阻抗负载的三态输出。这些器件特别适用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、双向总线驱动器和工作寄存器。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SN74AC573 | RKS（VQFN，20） | 4.5mm × 2.5mm | 4.5mm × 2.5mm |
| DB（SSOP，20） | 7.2mm × 7.8mm | 7.2mm x 5.30mm | |
| DGV（TVSOP，20） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm | |
| DW（SOIC，20） | 12.8mm × 10.3mm | 12.80mm x 7.50mm | |
| NS（SOP，20） | 12.6mm × 7.8mm | 12.6mm x 5.3mm | |
| N（PDIP，20） | 24.33mm × 9.4mm | 24.33mm x 6.35mm | |
| PW（TSSOP，20） | 6.5mm × 6.4mm | 6.50mm x 4.40mm |
(1) 如需更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
逻辑图（正逻辑）