ZHCSST6G October 1995 – March 2024 SN54AC574 , SN74AC574
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 说明
- 3 Pin Configuration and Functions
-
4 Specifications
- 4.1 Absolute Maximum Ratings
- 4.2 Recommended Operating Conditions
- 4.3 Thermal Information
- 4.4 Electrical Characteristics
- 4.5 Timing Requirements, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
- 4.6 Timing Requirements, VCC = 5 V ± 0.5 V
- 4.7 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
- 4.8 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
- 4.9 Operating Characteristics
- 5 Parameter Measurement Information
- 6 Detailed Description
- 7 Application and Implementation
- 8 Device and Documentation Support
- 9 Revision History
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- DB|20
- N|20
- DW|20
- PW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
2 说明
这些 8 位触发器具有专门设计用于驱动高电容或相对低阻抗负载的三态输出。这些器件特别适用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、双向总线驱动器和工作寄存器。
器件信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SNx4AC574 | DB（SSOP，20） | 7.2mm × 7.8mm | 7.2mm × 5.30mm |
| DW（SOIC，20） | 12.8mm × 10.3mm | 12.80mm × 7.50mm | |
| N（PDIP，20） | 24.33mm × 9.4mm | 24.33mm × 6.35mm | |
| PW（TSSOP，20） | 6.5mm × 6.4mm | 6.50mm × 4.40mm |
(1) 有关更多信息，请参阅第 10 节。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
逻辑图（正逻辑）