ZHCSUC4A January 2024 – April 2024 SN74AC595-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- PW|16
- BQB|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 PW 封装，16 引脚 TSSOP（顶视图）
图 4-2 BQB 封装，16 引脚 WQFN（顶视图）表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | |||
| QB | 1 | O | 存储寄存器 B 输出 | |
| QC | 2 | O | 存储寄存器 C 输出 | |
| QD | 3 | O | 存储寄存器 D 输出 | |
| QE | 4 | O | 存储寄存器 E 输出 | |
| QF | 5 | O | 存储寄存器 F 输出 | |
| QG | 6 | O | 存储寄存器 G 输出 | |
| QH | 7 | O | 存储寄存器 H 输出 | |
| GND | 8 | G | 接地 | |
| QH' | 9 | O | 移位寄存器 H 输出 | |
| SRCLR | 10 | I | 移位寄存器清零输入，低电平有效 | |
| SRCLK | 11 | I | 移位寄存器时钟输入 | |
| RCLK | 12 | I | 输出寄存器时钟输入 | |
| OE | 13 | I |
QA - QH 输出的输出使能，低电平有效 |
|
| SER | 14 | I | 移位寄存器串行数据输入 | |
| QA | 15 | O | 存储寄存器 A 输出 | |
| VCC | 16 | P | 正电源 | |
| 散热焊盘(2) | — | 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。 | ||
(1) I = 输入，O = 输出，G = 地，P = 电源
(2) 仅限 BQB 封装