ZHCSUC4A January 2024 – April 2024 SN74AC595-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- PW|16
- BQB|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
3 说明
SN74AC595-Q1 包含一个对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。该配置支持在输出保持静态的同时将数据加载到移位寄存器中。该器件包含三态输出，可禁用输出。该器件具有独立的移位寄存器输出 (QH')，用于串联移位寄存器。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SN74AC595-Q1 | PW（TSSOP，16） | 5mm x 6.4mm | 5mm x 4.4mm |
| BQB（WQFN，16） | 3.5mm x 2.5mm | 3.5mm x 2.5mm |
(1) 如需更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
逻辑图（正逻辑）