ZHCSSE9C february   2002  – june 2023 SN74AHC00-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2说明
  4. 3Revision History
  5. 4Pin Configuration and Functions
  6. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    7. 5.7 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 5.8 Noise Characteristics
    9. 5.9 Operating Characteristics
  7. 6Parameter Measurement Information
  8. 7Detailed Description
    1. 7.1 Functional Block Diagram
    2. 7.2 Device Functional Modes
  9. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • BQA|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

SN74AHC00 器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B 或 Y = A + B

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸2
SN74AHC00-Q1 D(SOIC,14) 8.65 mm x 6 mm
PW(TSSOP,14) 5.00 mm x 6.4 mm
BQA(WQFN,14) 3mm x 2.5mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
封装尺寸(长 x 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
GUID-738DC361-7C55-4D76-A2A3-D80915F3FAA7-low.png图 2-1 逻辑图,每个逻辑门(正逻辑)