ZHCSSF3C July   2003  – April 2024 SN74AHC125-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性，VCC = 3.3V ± 0.3V
    7. 5.7 开关特性，VCC = 5V ± 0.5V
    8. 5.8 噪声特性
    9. 5.9 工作特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 功能方框图
    2. 7.2 器件功能模式
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 机械、封装和可订购信息
  11. 10修订历史记录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • BQA|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标 SN74AHC125-Q1 单位
D (SOIC) PW (TSSOP) BQA (WQFN)
14 引脚 14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻(1) 86 147.7 88.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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