ZHCSSF3C July 2003 – April 2024 SN74AHC125-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- D|14
- PW|14
- BQA|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQA|14
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 D 或 PW 封装，14 引脚 SOIC 或 TSSOP（顶视图）
图 4-2 BQA 封装，14 引脚 WQFN（俯视图）表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| 1 OE | 1 | I | 输出使能测试点 |
| 1A | 2 | I | 输入 |
| 1Y | 3 | O | 输出 |
| 2 OE | 4 | I | 输出使能测试点 |
| 2A | 5 | I | 输入 |
| 2Y | 6 | O | 输出 |
| 3 OE | 8 | I | 输出使能测试点 |
| 3A | 9 | I | 输入 |
| 3Y | 10 | I | 输出 |
| 4 OE | 13 | I | 输出使能测试点 |
| 4A | 12 | I | 输入 |
| 4Y | 11 | O | 输出 |
| GND | 7 | — | 地 |
| VCC | 14 | I | 电源电压 |
| 散热焊盘(2) | — |
散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。 |
|
(1) I = 输入，O = 输出
(2) 仅限 BQA 封装。