ZHCSSW3N December   1995  – February 2024 SN54AHC126 , SN74AHC126

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性，VCC = 3.3V ± 0.3V
    7. 5.7  开关特性，VCC = 5V ± 0.5V
    8. 5.8  噪声特性
    9. 5.9  工作特性
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡 CMOS 三态输出
      2. 7.3.2 标准 CMOS 输入
      3. 7.3.3 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • DGV|14
  • PW|14
  • DB|14
  • BQA|14
  • N|14
  • NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) SN74AHC126 单位
D DB DGV N NS PW
14 引脚
RθJA 结至环境热阻 124.6 147.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 79.7 77.4
RθJB 结至电路板热阻 81.2 90.9
ψJT 结至顶部特征参数 39.3 27.2
ψJB 结至电路板特征参数 80.8 90.2
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。
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