ZHCSTY9 November 2023 SN74AHC165
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 PW 封装，16 引脚 TSSOP
（顶视图）
图 4-2 BQB 封装，16 引脚 WQFN
（透明顶视图）
表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | |||
| SH/LD | 1 | I | 移位或负载模式选择 | |
| CLK | 2 | I | 移位寄存器时钟 | |
| E | 3 | I | E 寄存器数据 | |
| F | 4 | I | F 寄存器数据 | |
| G | 5 | I | G 寄存器数据 | |
| H | 6 | I | H 寄存器数据 | |
| QH | 7 | O | 反相移位寄存器输出 | |
| GND | 8 | G | 地 | |
| QH | 9 | O | 移位寄存器输出 | |
| SER | 10 | I | 移位寄存器清零，低电平有效 | |
| A | 11 | I | A 寄存器数据 | |
| B | 12 | I | B 寄存器数据 | |
| C | 13 | I | C 寄存器数据 | |
| D | 14 | I | D 寄存器数据 | |
| CLK INH | 15 | I | 时钟抑制 | |
| VCC | 16 | P | 正电源 | |
| 散热焊盘(2) | — | 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。 | ||
(1) I = 输入，O = 输出，P = 电源，G = 接地
(2) 仅限 BQB 封装