ZHCSTY9 November   2023 SN74AHC165

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 噪声特性
    7. 5.7 计时特性
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡 CMOS 推挽式输出
      2. 7.3.2 锁存逻辑
      3. 7.3.3 标准 CMOS 输入
      4. 7.3.4 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) BQB (WQFN) PW (TSSOP) 单位
16 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻 105.6 135.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 96.6 70.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 75.4 81.3 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 19.1 22.5 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 75.4 80.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 56.1 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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