ZHCSTA6D February   2002  – February 2024 SN74AHC32Q-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    7. 5.7 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 5.8 Noise Characteristics
    9. 5.9 Operating Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Standard CMOS Inputs
      2. 7.3.2 Balanced CMOS Push-Pull Outputs
      3. 7.3.3 Clamp Diode Structure
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
        1. 8.2.1.1 Power Considerations
        2. 8.2.1.2 Input Considerations
        3. 8.2.1.3 Output Considerations
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support (Analog)
      1. 9.1.1 Related Links
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • BQA|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74AHC32Q-Q1 器件是四路双输入正或门。这些器件执行布尔函数 Y =A × B或 Y = A + B。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 封装尺寸(3)
SN74AHC32Q-Q1 BQA（WQFN，14） 3mm × 2.5mm 3mm × 2.5mm
PW（TSSOP，14） 5mm × 6.4mm 5mm × 4.4mm
D（SOIC，14） 8.7mm × 6mm 8.7mm × 3.9mm
(1) 更多相关信息，请参阅第 11 节。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
GUID-AC6C3D9D-F593-4B04-A224-6089D1845E7A-low.gif逻辑图（正逻辑）
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