ZHCSTP9G June   1998  – July 2024 SN74AHC367

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configurations and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    7. 5.7 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 5.8 Noise Characteristics
    9. 5.9 Operating Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support (Analog)
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) SN74AHC367 UNIT
D (SOIC) DB (SSOP) DGV (TVSOP) N (PDIP) PW (TSSOP)
16 PINS 16 PINS 16 PINS 16 PINS 16 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 73 82 120 67 135.9 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report (SPRA953).
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