ZHCSTZ9E August   2003  – April 2024 SN74AHC595-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Timing Requirements, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    6. 5.6 Timing Requirements, VCC = 5 V ± 0.5 V
    7. 5.7 Timing Diagrams
    8. 5.8 Switching Characteristics, VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    9. 5.9 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Power Supply Recommendations
    2. 8.2 Layout
      1. 8.2.1 Layout Guidelines
      2. 8.2.2 Layout Example
  10. Device and Documentation Support
    1. 9.1 Document Support (Analog)
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • BQB|16
  • PW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

SN74AHC595 包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸(3)
SN74AHC595-Q1 BQB(WQFN,16) 3.5mm x 2.5mm 3.5mm x 2.5mm
PW(TSSOP,16) 5.00mm x 6.40mm 5.00mm x 4.4mm
如需了解更多信息,请参阅第 11 节
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
本体尺寸(长 × 宽)为标称值,不包括引脚。
GUID-FC60C7B0-0682-4FDB-8107-F9B9215397D3-low.gif逻辑图(正逻辑)