ZHCSVI9N May 1996 – July 2024 SN74AHC595
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 应用
- 3 说明
- 4 Pin Configuration and Functions
-
5 Specifications
- 5.1 Absolute Maximum Ratings
- 5.2 ESD Ratings
- 5.3 Recommended Operating Conditions
- 5.4 Thermal Information
- 5.5 Electrical Characteristics
- 5.6 Timing Requirements: VCC = 3.3 V ± 0.3 V
- 5.7 Timing Requirements: VCC = 5 V ± 0.5 V
- 5.8 Switching Characteristics: VCC = 3.3 V ± 0.3 V
- 5.9 Switching Characteristics: VCC = 5 V ± 0.5 V
- 5.10 Operating Characteristics
- 5.11 Typical Characteristics
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Revision History
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- DB|16
- PW|16
- BQB|16
- N|16
- D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
3 说明
SN74AHC595 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器各自具备独立时钟。移位寄存器具有直接覆盖清除 (SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，所有输出（QH′ 除外）均处于高阻抗状态。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 本体尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SN74AHC595 | BQB（WQFN，16） | 3.5mm x 2.5mm | 3.5mm x 2.5mm |
| N（PDIP，16） | 19.31mm x 9.4mm | 19.31mm x 6.35mm | |
| D（SOIC，16） | 9.90mm x 6mm | 9.90mm x 3.90mm | |
| DB（SSOP，16） | 6.20mm x 7.8mm | 6.20mm x 5.30mm | |
| PW（TSSOP，16） | 5.00mm x 6.4mm | 5.00mm x 4.40mm |
(1) 如需了解更多信息，请参阅第 11 节。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 x 宽）为标称值，不包括引脚。
逻辑图（正逻辑）