ZHCSTZ1 November 2023 SN74AHCT165-Q1
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
- PW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- BQB|16
订购信息
3 说明
SN74AHCT165-Q1 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器各自具备独立时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 (SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，所有输出（QH′ 除外）均处于高阻抗状态。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) | 封装尺寸（标称值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74AHCT165-Q1 | BQB（WQFN，16） | 3.6mm × 2.6mm | 3.6mm × 2.6mm |
| PW（TSSOP，16） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |
(1) 有关详细信息，请参阅 节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
逻辑图（正逻辑）