ZHCSR74F March   2005  – October 2024 SN74AHCT1G32-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Operating Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Typical Application
      1. 8.1.1 Design Requirements
        1. 8.1.1.1 Power Considerations
        2. 8.1.1.2 Input Considerations
        3. 8.1.1.3 Output Considerations
      2. 8.1.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.1.3 Application Curves
    2. 8.2 Power Supply Recommendations
    3. 8.3 Layout
      1. 8.3.1 Layout Guidelines
        1. 8.3.1.1 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support (Analog)
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 Revision History

Changes from Revision E (February 2024) to Revision F (October 2024)

  • 向封装信息 表、引脚配置和功能 部分以及热性能信息 表中添加了 DTX 封装Go

Changes from Revision D (October 2023) to Revision E (February 2024)

  • 向封装信息 表中添加了本体尺寸Go
  • Updated RθJA value: DBV = 206 to 278, all values in °C/W Go
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