ZHCSWR7I June   1998  – July 2024 SN74AHCT367

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Noise Characteristics
    8. 5.8 Operating Characteristics
    9. 5.9 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Links
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DB|16
  • PW|16
  • D|16
  • DGV|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74AHCT367 器件专门设计用于提高三态存储器地址驱动器、时钟驱动器以及总线导向接收器和发射器的性能和密度。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸(3)
SN74AHCT367 D（SOIC，16） 9.9mm × 6mm 9.9mm x 3.90mm
DB（SSOP，16） 6.2mm × 7.8mm 6.2mm x 5.30mm
DGV（TVSOP，16） 3.6mm × 6.4mm 3.6mm x 4.4mm
PW（TSSOP，16） 5mm × 6.4mm 5.00mm x 4.40mm
(1) 如需了解更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
SN74AHCT367
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