ZHCSSP6O October   1995  – August 2024 SN54AHCT373 , SN74AHCT373

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 说明
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 ESD Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Thermal Information
    5. 4.5 Electrical Characteristics
    6. 4.6 Timing Requirements, VCC = 5 V ± 0.5 V
    7. 4.7 Switching Characteristics, VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 4.8 Noise Characteristics
    9. 4.9 Operating Characteristics
  6. Parameter Measurement Information
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 7.1 Power Supply Recommendations
    2. 7.2 Layout
      1. 7.2.1 Layout Guidelines
      2. 7.2.2 Layout Example
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support (Analog)
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DB|20
  • NS|20
  • N|20
  • DW|20
  • PW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

AHCT373 器件是八路透明 D 类锁存器。在锁存器使能 (LE) 输入为高电平时,Q 输出将跟随数据 (D) 输入。当 LE 为低电平时,Q 输出被锁存在 D 输入端的逻辑电平上。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸(3)
SN54AHCT373 J(CDIP,20) 24.2mm x 7.62mm 24.2mm × 6.92mm
W(CFP,20) 13.09mm x 8.13mm 13.09mm × 6.92mm
FK(LCCC,20) 8.89mm × 8.89mm 8.89mm × 8.89mm
SN74AHCT373 DB(SSOP,20) 7.2mm × 7.8mm 7.50mm x 5.30mm
DW(SOIC,20) 12.80mm × 10.3mm 12.8mm x 7.5mm
NS(SOP,20) 12.60mm x 7.8mm 12.6mm x 5.30mm
N(PDIP,20) 24.33mm x 9.4mm 25.40mm x 6.35mm
PW(TSSOP,20) 6.50mm × 6.4mm 6.50mm x 4.40mm
有关更多信息,请参阅节 10
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
本体尺寸(长 × 宽)为标称值,不包括引脚。
SN54AHCT373 SN74AHCT373 逻辑图(正逻辑)逻辑图(正逻辑)