ZHCSVO0 March   2024 SN74AHCT595-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 噪声特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡 CMOS 三态输出
      2. 7.3.2 锁存逻辑
      3. 7.3.3 TTL 兼容型 CMOS 输入
      4. 7.3.4 可润湿侧翼
      5. 7.3.5 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • BQB|16
  • PW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74AHCT595-Q1 器件包含可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。移位寄存器时钟 (SRCLK) 和存储寄存器时钟 (RCLK) 均为正边沿触发。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸（标称值）(3)
SN74AHCT595-Q1 BQB（WQFN，16） 3.5mm x 2.5mm 3.5mm x 2.5mm
PW（TSSOP，16） 5.0mm x 6.4mm 5.0mm x 4.4mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
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所示引脚编号适用于 PW 和 BQB 封装。
简化原理图
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