ZHCSMF7Q November   2003  – March 2024 SN74AUP1G08

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性,CL = 5pF
    7. 5.7  开关特性,CL = 10pF
    8. 5.8  开关特性,CL = 15pF
    9. 5.9  开关特性,CL = 30pF
    10. 5.10 工作特性
    11. 5.11 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 传播延迟、建立和保持时间以及脉冲持续时间
    2. 6.2 启用和禁用时间
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPW|5
  • DBV|5
  • DSF|6
  • DCK|5
  • YFP|6
  • DRL|5
  • YZP|5
  • DRY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

SN74AUP1G08 DRL、DCK 或 DBV 封装5 引脚 SOT、SC70 或 SOT-23(顶视图)图 4-1 DRL、DCK 或 DBV 封装5 引脚 SOT、SC70 或 SOT-23(顶视图)
SN74AUP1G08 DRY 或 DSF 封装6 引脚 SON(顶视图)
N.C.– 无内部连接
图 4-2 DRY 或 DSF 封装6 引脚 SON(顶视图)
SN74AUP1G08 DPW 封装5 引脚 X2SON(顶视图)
请参阅机械制图,了解尺寸。
图 4-3 DPW 封装5 引脚 X2SON(顶视图)
SN74AUP1G08 YFP 封装6 引脚 DSBGA(顶视图)
保留 - 未使用
图 4-4 YFP 封装6 引脚 DSBGA(顶视图)
SN74AUP1G08 YZP 封装5 引脚 DSBGA(顶视图)图 4-5 YZP 封装5 引脚 DSBGA(顶视图)
表 4-1 引脚功能
引脚 I/O 说明
名称 DRL、DCK、DBV DPW DRY、DSF YZP YFP
A 1 2 1 A1 A1 I 输入 A
B 2 1 2 B1 B1 I 输入 B
DNU B2 请勿使用
GND 3 3 3 C1 C1
N.C. 5 无内部连接
VCC 5 5 6 A2 A2 电源引脚
Y 4 4 4 C2 C2 O 输出 Y